一、日常清潔

　　每次工藝結束后，必須立即清理加熱臺表面殘留物。使用高純無塵布蘸取電子級丙酮或異丙醇，輕柔擦拭臺面，去除光刻膠、金屬殘留或顆粒物。嚴禁使用硬質工具刮擦，以免劃傷精密溫控區(qū)域或破壞表面涂層。對于頑固殘留，可配合超聲清洗（若允許拆卸）或專用去膠液處理。清潔后確保干燥再投入使用。

　　二、溫度校準

　　每1-3個月或累計運行200小時后，必須進行溫度校準。使用經計量認證的高精度表面溫度計（如紅外測溫儀或熱電偶探針），在臺面多個關鍵點（中心、邊緣、四角）進行比對測量，繪制溫度分布圖。若發(fā)現溫差超過工藝允許范圍（通常≤±1℃），需通過控制系統(tǒng)進行多點校正或聯(lián)系廠家調整PID參數。定期校準可有效預防因熱電偶老化或加熱不均導致的工藝偏差。

　　三、加熱元件與傳感器檢查

　　每半年檢查加熱絲或陶瓷加熱模塊是否有斷裂、氧化或局部過熱痕跡；觀察溫控傳感器（熱電偶或RTD）是否接觸良好、無松動。若發(fā)現元件性能下降，應及時更換原廠配件，避免因局部過熱損壞晶圓或引發(fā)安全事故。

　　四、臺面平整度與吸附性能維護

　　對于帶真空吸附功能的加熱臺，定期檢查真空孔是否堵塞，使用壓縮空氣反向吹掃清理。檢測臺面平整度，使用光學平晶或千分表測量，若變形超標需研磨修復。確保真空密封圈無老化、裂紋，必要時更換，以維持均勻吸附力，防止晶圓翹曲或滑動。

　　五、電氣與控制系統(tǒng)檢查

　　檢查電源線、接線端子是否松動、氧化；確認接地可靠，防止靜電積累。驗證控溫程序、過溫保護、報警功能是否正常響應。避免電壓波動影響控溫穩(wěn)定性。